HB系列 透明免洗助焊剂 HB series Transparent cleaning-free scaling powder 质量及性能指标 Quality and Properties index 助焊剂 助焊剂 助焊剂 Scaling powder Scaling powder Scaling powder HB - 101 HB - 020 HB - 023 物理状态 无色透明液体 微黄色透明液体 浅黄色透明液体 Physical state 比重(25 。 C) 0.800±0.003 0.806±0.003 0.825±0.003 Specific gravity 固体含量 ≤1.80% ≤2.00% ≤2.30% Solid content 流动和持续性 通过 通过 通过 Fluidity and continuity 卤素含量 无 无 无 Content of halogen 酸度 8.0mg/KOH/g 12.0mg/KOH/g 15.0mg/KOH/g Acidity PH 值 6.8 6.8 6.8 PH value 表面绝缘电阻 1×10"欧 1.4×10"欧 1×10 12 欧 Superficial insulation resistance 腐蚀性测试 通过40。C95%湿度 通过40°C95%湿度 通过40°C95%湿度 Testing of corrosivity 预热温度 单面板70-90°C 双面板100-130°C Preheating temperature 操作推荐参数 63/37 焊锡的焊接温度 240°C±5° 60/40焊锡的焊接温度计245°C±5°C Recommendable operating parameters 稀释剂推荐参数 为维持助焊剂的良好性能。需添加WT-800/WT-500多功能稀释剂来补充蒸发 Recommendable parametser of thimmer 一、 HB系列 透明免清洗助焊剂,不含松脂,且固含量极低,焊后线路板性能与技术与KST-955型及IHTERFLUX-
IF2005相媲美的产品。助焊能力强、发泡性效果好,但预热温度高(110°-130°),需调节最佳状态使用。适用于任
何高档线路板的波峰焊,喷焊及手工焊。 二、 包装: a) 20公升 b) 200公升
注意:运输、贮存:按二类危险品处理,存放在阴
凉通风处。贮存期12个月。
|